[分享]LED倒装芯片知识 全方位解析

[分享]LED倒装芯片知识 全方位解析...
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片　　LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。　　LED倒装芯片和症状芯片图解　 　为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出 (衬底最终被剥去，芯片材料是透明的)，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率芯片较多用到。　　正装 、倒装、垂直 LED芯片结构三大流派　　倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。...